100次浏览 发布时间：2025-01-06 16:56:16
填孔电镀工艺的基本原理是利用电化学原理，在PCB板上已有的孔内进行电镀填充。具体操作步骤如下：
清洗：去除孔内可能存在的油污、灰尘、碎屑等杂质，确保电镀液能够与孔壁充分接触。
微蚀：对孔壁进行微蚀处理，使孔壁表面呈现出适当的粗糙度，增加孔壁对电镀金属的附着力。
根据欲镀金属的种类（通常为铜）及具体工艺要求，配置合适的电镀液。
电镀液成分包括欲镀金属离子（如铜离子）和添加剂（如整平剂、光亮剂、抑制剂等），这些添加剂用于调节金属沉积速度、改善镀层质量，使其更平整、光亮且均匀。
将预处理好的PCB板作为阴极小心地装挂到电镀设备的挂具上，并确保其与直流电源的阴极输出端可靠连接。
通过以上步骤，可以实现孔内电镀填充，从而提高PCB板孔的导电性能和可靠性。
腐蚀是一种常见的材料破坏过程，其本质是材料与环境中的其他物质发生化学反应，导致材料的性能下降或结构破坏。以下是腐蚀的几个主要原因：氧的浓差电池作用水面附近的氧气浓度较高，而水下的氧气浓度较低。金属在水面附近得到电子成为阴极，而在水下失去电子成为阳极，从而发生氧化反应，导致腐蚀。不同金属或钢种的接触腐
2025-01-24 00:21:06
填孔电镀工艺的基本原理是利用电化学原理，在PCB板上已有的孔内进行电镀填充。具体操作步骤如下：孔的预处理清洗：去除孔内可能存在的油污、灰尘、碎屑等杂质，确保电镀液能够与孔壁充分接触。微蚀：对孔壁进行微蚀处理，使孔壁表面呈现出适当的粗糙度，增加孔壁对电镀金属的附着力。电镀液配置根据欲镀金属的种类（通常
2025-01-06 16:56:16
