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2025-01-06 16:56:16
填孔电镀工艺的基本原理是利用电化学原理,在PCB板上已有的孔内进行电镀填充。具体操作步骤如下:孔的预处理清洗:去除孔内可能存在的油污、灰尘、碎屑等杂质,确保电镀液能够与孔壁充分接触。微蚀:对孔壁进行微蚀处理,使孔壁表面呈现出适当的粗糙度,增加孔壁对电镀金属的附着力。电镀液配置根据欲镀金属的种类(通常
2025-01-06 16:56:16
填孔电镀工艺的基本原理是利用电化学原理,在PCB板上已有的孔内进行电镀填充。具体操作步骤如下:孔的预处理清洗:去除孔内可能存在的油污、灰尘、碎屑等杂质,确保电镀液能够与孔壁充分接触。微蚀:对孔壁进行微蚀处理,使孔壁表面呈现出适当的粗糙度,增加孔壁对电镀金属的附着力。电镀液配置根据欲镀金属的种类(通常